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软包装设计与加工(高职包装策划与设计专业立体化教材)

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  • 包装:平装
  • 出版社:北京理工大学
  • ISBN:9787568288088
  • 作者:编者:赵素芬//张莉琼|责编:王佳蕾
  • 出版日期:2020-08-01
  • 印刷日期:2020-08-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:100千字