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移动互联导论(华晟经世ICT专业群系列教材)

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  • 出版社:人民邮电
  • ISBN:9787115363589
  • 作者:编者:李清波//武超//陈贵宾//朱劲松//李星宇|责...
  • 页数:167
  • 出版日期:2019-10-01
  • 印刷日期:2019-10-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:254千字